Έτσι θα είναι το εσωτερικό του επερχόμενου επεξεργαστή της Intel, Core i7-5960X “Haswell-E”. Αφαιρώντας το Heat Spreader (IHS) παρατηρούμε ότι η Intel έχει κολλήσει το καπάκι με μία δυνατή κόλλα epoxy. Αυτά είναι καλά νέα για όσους σκοπεύουν να υπερχρονίσουν τον συγκεκριμένο επεξεργαστή αφού κολλώντας το καπάκι στον επεξεργαστή αυξάνεται η ικανότητα απαγωγής θερμότητας, από τον Heat Spreader, αντίθετα με τους Core i7-3770K, 4770K, και4 790K που απλώς είχαν αγώγιμη πάστα μεταξύ του chip και του Heat Spreader.


Ο Haswell-E αναμένεται να κυκλοφορήσει τον Σεπτέμβριο, και από ότι φημολογείται o κορυφαίος Core i7-5960X θα είναι οκταπύρηνος με 16 threads και χρονισμένος στα 3.0 GHz και 3.3 GHz σε ΤurboBoost. Θα διαθέτει επίσης 20MB L3 cache και θα έχει κατανάλωση 140W. Την ίδια περίοδο η Intel αναμένεται να ανακοινώσει και το Χ99 Express chipset που θα υποστηρίζει τις νέες DDR4 μνήμες.