Μερικές φωτογραφίες από το εσωτερικό του Mi-2S





①: TOSHIBA THGBM: Toshiba memory chip
②: Elpida BA164B1PM: the Elpida run memory chips (the Xiaolong 600 processor is still POP integration package)
③: Qualcomm PM8921: Qualcomm power management chip
④: Qualcomm MDM8215M: baseband chip, support DC-HSPA + network
⑤: Qualcomm WTR-1605: RF chip
⑥: SIMG 9244B0: Silicon Image Sil9244/MHL HD output chip
⑦: AVAGO ACPM-7051: multi-frequency power amplifier

Αγαπητέ Δημήτρη, το παραπάνω Site θεωρείτε έγκυρο και μάλιστα έχει και συνεργασία με το miuiandroid.com και τα μέλη του εκεί έχουν κάνει και ομαδικές αγορές.

Εαν δεν μπορέσουμε άμμεσα να εξασφαλίσουμε απ'ευθέιας από την XIAOMI stock για εμάς, ίσως ως ενδιάμμεσο βήμα προχωρήσουμε και εμείς έστω σε προσωρινή συνεργασία με το παραπάνω Site.